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计算机三维仿真分析(2011.1.26)

作者: 日期:2011-01-26 00:00:00 来源:厦门留学人才网 点击: 字体大小:

厦门宏发电力电器有限公司

技术需求名称

计算机三维仿真分析

所属领域

√电子信息

技术需求说明

1.建立动簧片、触点等结构分析CAE模型,将实际工程问题正确转化为力学问题,得出动簧片的结构刚度随参数变化的曲线。

2.建立电磁场分析模型,通过改变结构参数和结构形式,分析不同输入参数变化下,杆件的推拉力及方向的最佳位置,并与结构力的匹配关系。达到以较小的结构尺寸获得产品的最佳结构性能。

3.建立热力场分析模型,分析结构性能随环境温度变化的趋势,并通过试验进行验证,得到温度性能变化的曲线。

企业类型

 

所属行业

电子

联系人

钟叔明

联系电话及传真

62963626296298

编辑:zz
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